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Centrino 3 Entro Settembre 2009
Ancora non è completato il lancio della piattaforma Centrino 2 Duo a 45nm che già si comincia a parlare di futuro e di quella che sarà la prossima piattaforma mobile Intel che sostituirà Montevina.
Centrino 3 sarà basato sulle cpu con architettura nehalem e prenderà il nome di Calpella, e vedrà la luce a settembre 2009.
Questa nuova piattaforma arriverà nello stesso momento in cui Intel ha pianificato l´arrivo in massa di nuove soluzioni chipset per nehalem che affiancheranno l´X58.
Con Calpella si butta via tutto, via le vecchie soluzioni con northbridge e southbridge che verranno sostituite da un chipset unico visto che parte delle funzionalità del northbridge con nehalem saranno integrate nella cpu stessa a partire dal controller DDR3.
Un singolo chipset integrato dal nome Ibex Peak-M coordinerà le funzionalità di input/output verso la scheda madre. Ibex Peak-M supporterà le CPU Intel per notebook di prossima generazione (Clarksfield e Auburndale), entrambe con controller DDR3 sul die e costruite con tecnologia a 32nm. Auburndale avrà anche la grafica integrata all’interno della CPU uccidendo praticamente il mercato dei chipset di terze parti (...verdi…) con grafica integrata per notebook.
Apple quindi dovrà fare i conti con Intel se come si vociferà sceglierà soluzioni chipset NVIDIA per le sue macchine.
Intel usarà per la connessione moduli PumaPeak WiFi a/b/g/n e moduli WiMAX Kilmer Peak
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