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USB 3.0, tutta la verità il 17 novembre
E´ il sito di CNET a riportare che in data 17 novembre, in occasione della SuperSpeed USB Developers Conference che avrà luogo all´USB Implementers Forum a San Jose, saranno finalmente svelate le specifiche tecniche finali della terza generazione di connettori più famosi al mondo, gli Universal Serial Bus (USB 3.0).
Dietro allo sviluppo delle USB 3.0 vi è il SuperSpeed USB Promoter Group, organo internazionale composto da importanti società come HP, Intel Corporation, Microsoft Corporation, NEC Corporation, NXP Semiconductors e Texas Instruments Incorporated.
Questo nuovo bus di terza generazione avrà un trasfer rate vicino ai 5Gb/s, ben 10 volte superiore a quello degli attuali connettori USB 2.0 (480Mb/s), ed utilizzerà un “socket” retrocompatibile con lo standard 1.1/2.0.
"On November 17 the SuperSpeed USB (USB 3.0) Developers Conference, hosted by the USB Implementers Forum in San Jose, Calif., will unveil the USB 3.0 specification to the industry, according to a statement Wednesday from the Implementers Forum.
The USB 3.0 specification, a next-generation high-speed connection standard due in 2009, is significant because all future PCs and devices will use connectors based on it. The spec is also expected to offer 10 times the speed of USB 2.0--used in virtually all PCs introduced in the last few years--or roughly 5 gigabits per second.
Hewlett-Packard, Intel, NEC, NXP Semiconductors, Microsoft, and Texas Instruments are all backers of SuperSpeed USB.
Speaking at the Windows Hardware Engineering Conference (WinHEC) in Los Angeles, USB-IF President Jeff Ravencraft said he expects the final specifications to be made public on November 17."
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